2025年出厂？台积电杀手锏来了：2纳米制程技术亮相

【CNMO新闻】CPU工艺新技术的旁边是什么？这个问题的题目恐怕普通人无法回答刚才。不过，如果只放眼下一代几年，我们将看到2nm工艺新技术CPU的诞生。据积体电路所制造巨头惠普公司所称，其2nmCPU解决方案预计会在2025年投入生产。先前便有媒体报道，惠普公司2nm上半年工厂预计会在2024月末前投产，不过搭载2nmCPU的终端产品应该要到2025年才会上市。这与惠普公司官宣的信息略有不同。

惠普公司

CNMO了解到，惠普公司在2022年欧洲地区新技术论坛上首次推出了采用纳米片晶体管之下一世代先进2nm（N2）PCB新技术，以及支持N3与N3EPCB的与众不同TSMC FINFLEX新技术。基于此，惠普公司将成为亚太地区首个提供2nmPCB零组件服务的的企业。

关于2nmPCB工艺新技术的竞争者，惠普公司透露，在相同耗电量下，2nm的速度快增快10-15%；在相同速度快下，耗电量降低25-30%。除行动迭代的基本发行版，2nm新技术平台也涵盖极低效能发行版及完备的小CPU整合解决方案，预计2025年开始投入生产。

2nmCPU的所制造；还有先进的光刻机，惠普公司显然已经准备提前准备。据惠普公司技术开发资深副总经理米玉杰简述，该公司将在2024年获得阿斯麦尔(ASML)的新一代最先进光刻机。不过另外一位极低管查证，惠普公司不会在2024年将新的极低数值孔径EUV光刻机使用生产，该设备将主要使用与合作伙伴的研究课题。