富士底片拟投资900亿日元 持续加码半导体材料

6月10日，据《长崎经济新闻》华盛顿邮报，长崎札幌胶卷母公司计划书增产集成电路材料，强化中国台湾地区和英国厂房的生产线电子元件，以增加集成电路基板加工剂等的生产量，暂定到2023铜奖（至2024年3月）的两年期间将投资者900亿日元（达45亿元总额），投资者规模达为以前两年的两倍。

增产建设项目主要为常用集成电路基板加工的无机化学所制造加工液（CMPSlurry）、以及微影制程所使用的显影剂等。之外投资者除了常用生产线电子元件的强化之外，也会投入研究课题开发用途。

在英国亚利桑那州厂房所进行的无机化学所制造加工液等生产线，也将不断扩大厂区覆盖范围并且铁环全新厂房，以增加生产线能力。

全球的集成电路生产力持续向上攀高，该公司最终目标在2030铜奖，集成电路材料部门的资本额要超过4000亿日元（达200亿元总额），这个倍数是现阶段的2.7倍。

札幌胶卷有生产线6种集成电路材料，于长崎、中国台湾地区、英国、南韩和中欧合计内有11个生产线要地；其中在英国和中国台湾地区英国市场由于集成电路生产线急速扩张，札幌胶卷为因应生产力，也急于不断扩大集成电路材料的供应能力。

札幌胶卷的后半期经营计划书即将在2023铜奖结束，最后一年的最终目标是要让集成电路材料业务的资本额超过1500亿日元（达75亿元总额）。于2021铜奖，该公司之外资本额年增23%至1467亿日元，已依然试行，如今更必要性投资者额度增加，资本额也势必必要性上扬。

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