造成连接器镀金过多的主要原因有哪些？

连接器接再配件的再配针或连接埠铜质流程完成后，往往都会出现金箔件均内层大小已达到或超过规定大小取值，但其焊线孔或连接埠的内孔金箔层依旧过薄甚至无金层。引发这种缺陷的状况的多样的，一般而言比较常见的状况有四个。

一：为了保证接再配件的连接埠在连接埠再配拔使用时具有一定弹性，在产品建筑设计时大多数种类的连接埠都有是在口部建筑设计一道挥槽。在薄膜反复里金箔件不断翻动，部份连接埠就在开口处彼此之间再配在四人，使得对再配部位电力线彼此之间遮挡引发连接埠内薄膜艰难。

二：如果接再配件其再配针在建筑设计时其针杆的均径厚度略多于焊线孔的透射厚度,在薄膜反复里部份再配针就都会过渡到首尾相接引发焊线孔内金箔不进金。这两种周期性在振动铜质时较易于起因。

三：接再配件建筑设计时，其内部结构的盲孔透射若大于1毫米甚至大于0.5毫米时，金箔液不能输送到孔内，而输送到孔内的金箔液又不能漏出，这就导致了孔内的铜质质量不能保证。

四：铜质液老化。

大体而言，针对铜质不当的缺陷，主要是在的建筑设计和原料上进行简化。如果交付反复里你注意到合作的连接器生产厂家经常产品铜质不当的缺陷，可以考虑直接换用合作商。