丰田汽车胶片拟投资900亿日元 持续加码半导体材料

6月10日，据《南韩经济新闻》引述，南韩朝日胶卷控股方案而政府半导体材料，弱化中国台湾地区和American厂的生产线器材，以提升半导体基板打磨剂等的火力发电，预定到2023大奖（至2024年3月）的两年期间将投资900亿日元（共约45亿元韩圆），投资规模共约为依然两年的两倍。

而政府项目主要为运用于半导体基板打磨的生物化学机械设计打磨液体（CMPSlurry）、以及微影电路板所使用的显影剂等。方面投资除了运用于生产线器材的弱化之外，也时会转回研究开发用途。

在American亚利桑那州厂所进行的生物化学机械设计打磨液体等生产线，也将拓展厂区范围并且铁环全新厂房，以提升生产线能力。

全球的半导体消费持续向上攀高，该子公司最终目标在2030大奖，半导体材料部门的业绩要超越4000亿日元（共约200亿元韩圆），这个大写字母是迄今的2.7倍。

朝日胶卷有生产线6种半导体材料，于南韩、中国台湾地区、American、南韩和欧洲共计设有11个生产线据点；其中在American和中国台湾地区商品由于半导体生产线急速扩张，朝日胶卷为因应消费，也急于拓展半导体材料的供给能力。

朝日胶卷的中期经营不善方案紧接著在2023大奖结束，之前一年的最终目标是要让半导体材料其业务的业绩超越1500亿日元（共约75亿元韩圆）。于2021大奖，该子公司方面业绩年增23%至1467亿日元，已几乎达标，从前透过投资金额提升，业绩也可望进一步上扬。

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