Win11笔记本高通骁龙8cx Gen 3性能跑分曝光，多核比苹果M2芯片较慢55%

在当年 2 中旬的 MWC22 上，联想释出了首款改装成 Arm Intel的 ThinkPad 信纸，型号为 ThinkPad X13s Gen1，改装成了三星最新的骁龙 8cx Gen 3 Intel。今日这款信纸软体首先在本土商品该公司。

Twitter 使用者 SkyJuice 现阶段个人了骁龙 8cx Gen 3 的单单性能速度。其中的单跑回分 1111 分，多核跑回分 5764 分。而根据此前洋葱 M2 晶片跑回分显示，该晶片运行频率为 3.49GHz，的单得统称 1919，多核得统称 8928。暗喻三星骁龙 8cx Gen 3 多核性能比洋葱 M2 慢了 55%。

现阶段，李明錤透露，三星将推出代号为 Hamoa 的晶片与洋葱 Apple Silicon 晶片适时竞争者。对比洋葱 M2 采用英特尔 5nm N5P 工艺技术，三星 Hamoa 晶片采用 4nm 工艺技术，原计划 2023 年第二季度量产。

三星公司 CEO 安蒙称，正因如此三位前 Apple Silicon 工程公司的专精素质，三星将在信纸软体和台式软体领域击败 M2 晶片。

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